In memory of Ben “bushing” Byer, who passed away on Monday, February 8th, 2016.

NAND Flash layout/fr: Difference between revisions

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これは、任天堂株式会社のCEOです。このサイトがダウンするか今の我々の利益の喪失を訴えて！
 
==これは、任天堂株式会社のCEOです。このサイトがダウンするか今の我々の利益の喪失を訴えて！==
La Wii contient 512 Mo de mémoire flash NAND, qui sont utilisés pour stocker le "system software", chaines, sauvegardes de jeu, et les configurations du système.
===これは、任天堂株式会社のCEOです。このサイトがダウンするか今の我々の利益の喪失を訴えて！===
 
これは、任天堂株式会社のCEOです。このサイトがダウンするか今の我々の利益の喪失を訴えて！
La mémoire NAND est divisée en 4096 blocs de 8 clusters. Chaque page comprend 2048 octets de donnée et 64 octets de "spare data" (utilisé pour ECC et quelques metadatas).
[[これは、任天堂株式会社のCEOです。このサイトがダウンするか今の我々の利益の喪失を訴えて！]]
 
*Pages 0-0x2F: boot1
** boot1 is the second-stage bootloader; it is decrypted by boot0, which resides on a mask rom inside the Starlet coprocessor.  Its primary function is to load and decrypt boot2.
*Pages 0x30 - 0x3F: unused?
*Pages 0x40 - 0x89: boot2  (first copy)
*Pages 0x8a - 0x13f: unused (unformatted)
*Pages 0x140 - 0x189  : boot2  (second copy)
*Pages 0x18a - 0x1bf: unused (unformatted)
 
** boot2 is the third-stage bootloader; it is stored in a modified WAD format, including a [[ticket/fr|ticket]] that is encrypted with the common key and signed.
*Pages 0x1c0 - 0x1ff: ?
*Page 0x200: beginning of per-console unique data
*Pages 0x200-0x3f7ff:  Encrypted filesystem data.  Data is encrypted with a per-console AES key, and then signed with a (separate, per-console) HMAC key.
 
*Pages 0x3F800 - 0x40000: Filesystem metadata (SFFS, unencrypted).  There are 16 superblocks contained therein -- one every 0x80 pages.
 
The NAND flash driver inside boot2 and IOS supports the following chip IDs:
 
Hynix: ad 76 / ad f1 / ad dc  (64MB = [http://www.hynix.com/datasheet/pdf/flash/HY27US(08_16)12(1_2)B%20Series(Rev0.5).pdf HY27US0812(1/2)B], 128MB = [http://www.hynix.com/datasheet/pdf/flash/HY27UF(08_16)1G2A%20Series(Rev0.4).pdf HY27UF081G2A], 512MB = [http://www.hynix.com/datasheet/pdf/flash/HY27UF084G2M%20Series(Rev.0.7).pdf HY27UF084G2M] or [http://www.hynix.co.kr/datasheet/pdf/flash/HY27UG(08_16)4G(2_D)M_Series(Rev.0.7).pdf HY27UG084G2M])
Samsung: ec 76 / ec f1 / ec da / ec dc (64M [http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/productInfo.do?fmly_id=158&partnum=K9F1208U0C K9F1208U0C] /128 [http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/productInfo.do?fmly_id=159&partnum=K9F1G08U0B K9F1G08U0B]/256 [http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/productInfo.do?fmly_id=159&partnum=K9F2G08U0A K9F2G08U0A]/512 = [http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/productInfo.do?fmly_id=159&partnum=K9F4G08U0A K9F4G08U0A])
Toshiba: 98 76 / 98 f1 / 98 da (64/128 = TC58NVG0S3AFT05 or TC58NVG0S3ATG05 or TC58NVG0S3BFT00/256 = TC58NVG1D4BTG00 (?!))

Revision as of 17:16, 5 March 2009

これは、任天堂株式会社のCEOです。このサイトがダウンするか今の我々の利益の喪失を訴えて！

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